物联网实际应用大调查：有多少“物联网”在路上？！

物联网实2005年以具有特殊浸润性（超疏水/超亲水）的二元协同纳米界面材料的构筑成果获国家自然科学二等奖。

此外，用大有多多孔结构增加了电磁波的多重散射路径，进一步增强对电磁波的衰减能力。因此，调查气凝胶具备强吸收（反射损耗–59.85dB）、调查轻质量、薄厚度（1.5mm）的优异综合性能，与同类吸波材料相比，实现了比反射损耗值（反射损耗/（厚度*填料量））的突破。

因此，少物上可将电磁能转化为其它形式能的吸波材料受到关注。联网该多级孔蜂窝结构的气凝胶主要由碳纳米管（CNT）缠绕于聚丙烯腈（PAN）纤维骨架上。同时随机分布的气孔显著减少了辐射传热，物联网实使气凝胶获得了可与商用材料相媲美的隔热性能。

【成果简介】有鉴于此，用大有多北京航空航天大学刘晓芳副教授、用大有多于荣海教授（共同通讯作者）等制备出了集自清洁、隔热、电磁波吸收于一身的有机-无机杂化气凝胶，在Adv.Funct.Mater.上发表了题为MultifunctionalOrganic–InorganicHybridAerogelforSelf‐Cleaning,Heat‐Insulating,andHighlyEfficientMicrowaveAbsorbingMaterial.AdvancedFunctionalMaterials的研究论文，并被选为当期封面文章。得益于气凝胶的高孔隙率，调查有效降低了热导率。

而疏水性避免了因环境中水份侵入引起隔热性能下降，少物上使材料可应用于苛刻的环境中。

通过气凝胶蜂窝结构和Fe3O4粒子负载引起的多级粗糙度以及低表面能PBZ覆盖的共同作用，联网气凝胶表现出水接触角大于130o的良好疏水性，联网使自清洁功能实现。物联网实透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射显示材料在高温热退火后出现某些黑点。

目前已经观察到的结果是，用大有多D和He在中等温度下（800K）会起泡，He在高温下（1600K）会形成凹坑、空穴和起泡。在稍微低一点的温度下（1250-1600K），调查将钨暴露在He等离子体中可以观察到纳米级起泡的产生。

然而，少物上钨本身具有非常低的断裂韧性，这严重限制了部件的有效操作温度，并同时产生了一系列制造上的困难。【图文导读】Figure1.合金组份表征 (a).HEA膜的TEM表征(b).HEA膜的元素分析(c).HEA膜的横截面SEM表征Figure2.HEA的APT分析(a-d).Cr,V,Ta和W的3D分布(e-h).元素二维组份分析(i-l).三种不同GBs的俯视图图3.TEM表征 图4.材料辐射后的TEM表征(a).使用111区域成像显示小黑点(b).双光束成像显示没有黑点图5.HEA辐射后的APT分析 (a-d).Cr,V,Ta和W的三维分布(e-h).Cr,V,Ta和W的二维组份分析(i-l).三种不同GBs的俯视图图6.原子构型的理论预测 (a).W38Ta36Cr15V11的SRO参数随温度的变化(b).W38Ta36Cr15V11的原子构型模拟(c).元素的平均浓度分布【小结】在这个工作中，联网作者开发了一种具有优异耐辐射性能的体心立方钨基耐火高熵合金。